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2020年西班牙馬德里云計算網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展覽會展會介紹

DES展覽會展期三天，至今已經(jīng)成功舉辦九屆。作為西歐規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的權(quán)威展覽會。根據(jù)19年展會數(shù)據(jù)，總計聚集427家參展企業(yè)，23400多家行內(nèi)專業(yè)買家。專業(yè)買家主要來自葡萄牙，安道爾，摩洛哥，法國，直布羅陀，阿爾及利亞等國家。

上屆知名參展企業(yè)下寶馬，日立，松下，英特爾，西門子，華為。愛普生，斑馬，阿里巴巴，愛立信，思科，埃森哲，亞馬遜，德勤，IBM，富士通，KPMG，戴爾，惠普，HPE，紅帽衛(wèi)星（REDHAT），SAS，seidor，美國UST Global，BeRepublic，法國altran，ESRI英國FHIOS，西班牙arsys，INTERCOM,柯尼卡美能達,QlikView,VMware，西班牙cabify。

2020年西班牙馬德里云計算網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展覽會參展范圍

RFID技術(shù)及智能卡：RFID標(biāo)簽芯片、RFID標(biāo)簽天線、RFID標(biāo)簽天線生產(chǎn)設(shè)備、標(biāo)簽卡或RFID標(biāo)簽成品、RFID制卡及封裝設(shè)備、RFID標(biāo)簽自動檢測設(shè)備、RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、RFID天線、RFID手持終端、PDA、車載讀寫器、RFID中間件及RFID應(yīng)用系統(tǒng)解決方案等;接觸式和非接觸式 IC卡、IC卡及模塊的生產(chǎn)與材料、IC卡的凸字印刷、層壓和模壓、IC卡的個人化圖像身份識別、IC模塊封裝、PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復(fù)打印卡以及各種記憶材料、檢測的IC卡技術(shù)及設(shè)備、薄膜等;
核心控制芯片及嵌入式芯片：MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協(xié)議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內(nèi)的系列物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節(jié)的控制芯片。
通信技術(shù)與產(chǎn)品：NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數(shù)據(jù)傳輸及自組織組網(wǎng)的核心產(chǎn)品與設(shè)備，異構(gòu)網(wǎng)融合、傳感網(wǎng)相關(guān)接口、接入網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品和設(shè)備。

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